Chiplet股票有哪些龙头股
气派科技688216:Chiplet龙头股
气派科技2023年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长31.36%至1.58亿元;净利润为-3168.73万,同比增长-37.08%,毛利润为-1913.12万,毛利率-12.09%。
4月2日气派科技收盘消息,7日内股价下跌6.37%,今年来涨幅下跌-57.31%,最新报17.590元,涨0.22%,市值为18.85亿元。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入,先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%,2021年上半年平均占比为24.60%。目前,公司先进封装产品FC产品已量产,基板类MEMS产品也已取得阶段性成果,拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
文一科技600520:Chiplet龙头股
文一科技2023年第三季度,公司营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元;净利润为1047.95万,同比增长-43.56%,毛利润为2759.22万,毛利率31.04%。
截至发稿,文一科技(600520)跌3.92%,报20.320元,成交额3.06亿元,换手率9.4%,振幅跌3.92%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
芯原股份688521:Chiplet龙头股
芯原股份2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-13.51%至5.81亿元;芯原股份净利润为-1.56亿,同比增长-971.44%,毛利润为2.02亿,毛利率34.79%。
4月3日,芯原股份开盘报价33.8元,收盘于33.190元,跌2.12%。今年来涨幅下跌-50.53%,总市值为165.92亿元。
公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案,拟定增募资不超过18.08亿元,用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元,项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元,研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP,迭代IP技术,丰富IP储备,满足下游市场需求。
联动科技301369:Chiplet龙头股
联动科技2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长-29.17%至5401.4万元;联动科技净利润为-459.45万,同比增长-116.98%,毛利润为3490.09万,毛利率64.61%。
4月3日消息,联动科技开盘报价49.12元,收盘于53.100元。5日内股价下跌1%,总市值为37.05亿元。
耐科装备688419:Chiplet龙头股
耐科装备公司2023年第三季度营业总收入同比增长-34.46%至4631.81万元;净利润为893.51万,同比增长-45.98%,毛利润为1779.1万,毛利率38.41%。
耐科装备截至15点收盘,该股涨0.27%,股价报26.050元,换手率4.46%,成交量96.42万手,总市值21.36亿。
正业科技300410:Chiplet龙头股
2023年第三季度季报显示,正业科技营收同比增长-4.94%至2.71亿元;净利润为-1828.9万,同比增长-228.77%,毛利润为6097.33万,毛利率22.49%。
截止4月3日15时,正业科技(300410)跌4.95%,股价为6.330元,盘中股价最高触及6.59元,最低达6.3元,总市值23.24亿元。
公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
长电科技600584:Chiplet龙头股
长电科技公司2023年第三季度营业总收入同比增长-10.1%至82.57亿元;净利润为4.78亿,同比增长-47.4%,毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
15时收盘长电科技(600584)报27.180元,今日开盘报27.18元,涨0.3%,当日最高价为27.69元,换手率1.9%,成交额9.28亿元,7日内股价下跌3.94%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
光力科技300480:Chiplet龙头股
光力科技2023年第三季度季报显示,公司营业总收入同比增长1.89%至1.69亿元;净利润为2843.6万,同比增长43.32%,毛利润为8460.67万,毛利率50.18%。
4月3日收盘最新消息,光力科技7日内股价下跌12.63%,截至下午3点收盘,该股跌0.87%报17.100元。
2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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