共8家！Chiplet龙头股票(建议收藏）（2024/4/3）

Chiplet股票有哪些龙头股

气派科技688216：Chiplet龙头股

气派科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长31.36%至1.58亿元；净利润为-3168.73万，同比增长-37.08%，毛利润为-1913.12万，毛利率-12.09%。

4月2日气派科技收盘消息，7日内股价下跌6.37%，今年来涨幅下跌-57.31%，最新报17.590元，涨0.22%，市值为18.85亿元。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

文一科技600520：Chiplet龙头股

文一科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元；净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

截至发稿，文一科技（600520）跌3.92%，报20.320元，成交额3.06亿元，换手率9.4%，振幅跌3.92%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

芯原股份688521：Chiplet龙头股

芯原股份2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-13.51%至5.81亿元；芯原股份净利润为-1.56亿，同比增长-971.44%，毛利润为2.02亿，毛利率34.79%。

4月3日，芯原股份开盘报价33.8元，收盘于33.190元，跌2.12%。今年来涨幅下跌-50.53%，总市值为165.92亿元。

公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案，拟定增募资不超过18.08亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元，项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。

联动科技301369：Chiplet龙头股

联动科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-29.17%至5401.4万元；联动科技净利润为-459.45万，同比增长-116.98%，毛利润为3490.09万，毛利率64.61%。

4月3日消息，联动科技开盘报价49.12元，收盘于53.100元。5日内股价下跌1%，总市值为37.05亿元。

耐科装备688419：Chiplet龙头股

耐科装备公司2023年第三季度营业总收入同比增长-34.46%至4631.81万元；净利润为893.51万，同比增长-45.98%，毛利润为1779.1万，毛利率38.41%。

耐科装备截至15点收盘，该股涨0.27%，股价报26.050元，换手率4.46%，成交量96.42万手，总市值21.36亿。

正业科技300410：Chiplet龙头股

2023年第三季度季报显示，正业科技营收同比增长-4.94%至2.71亿元；净利润为-1828.9万，同比增长-228.77%，毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。

截止4月3日15时，正业科技(300410)跌4.95%，股价为6.330元，盘中股价最高触及6.59元，最低达6.3元，总市值23.24亿元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

长电科技600584：Chiplet龙头股

长电科技公司2023年第三季度营业总收入同比增长-10.1%至82.57亿元；净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

15时收盘长电科技(600584)报27.180元，今日开盘报27.18元，涨0.3%，当日最高价为27.69元，换手率1.9%，成交额9.28亿元，7日内股价下跌3.94%。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

光力科技300480：Chiplet龙头股

光力科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长1.89%至1.69亿元；净利润为2843.6万，同比增长43.32%，毛利润为8460.67万，毛利率50.18%。

4月3日收盘最新消息，光力科技7日内股价下跌12.63%，截至下午3点收盘，该股跌0.87%报17.100元。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

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