2024年芯片概念股票，相关公司名单分享（4月3日）

相关芯片概念股票有：

华西股份：近7个交易日，华西股份下跌20.16%，最高价为8.93元，总市值下跌了13.38亿元，2024年来下跌-8.14%。

公司2023年第三季度营收同比增长-1.03%至7.32亿元，净利润同比增长-3.52%至4720.22万。

公司持有GyrfalconTechnologyInc的股权比例为7.02%，其主营业务为人工智能卷积神经芯片设计与开发。

文一科技：近7日股价下跌33.66%，2024年股价下跌-25.94%。

2023年第三季度季报显示，文一科技营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元，净利润同比增长-43.56%至1047.95万元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

金山办公：回顾近7个交易日，金山办公有6天下跌。期间整体下跌16.52%，最高价为329.98元，最低价为368元，总成交量3658.23万手。

2023年第四季度公司营收同比增长17.99%至12.86亿元，净利润同比增长39.44%至4.24亿。

公司在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

博威合金：近7个交易日，博威合金下跌7.59%，最高价为17.54元，总市值下跌了10.56亿元，2024年来上涨12.7%。

2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长53.54%至47.8亿元，净利润同比增长129.71%至3.31亿。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。