相关封装设计概念股有:
长电科技:公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。(1)技术实力较强,拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室(2)制程工艺先进,具有成本优势(3)市场经验丰富。公司是半导体封测行业的龙头,生产规模位居本土企业第一。智能终端的高速普及有利于公司的业绩增长。
4月3日消息,长电科技主力资金净流出2602.64万元,超大单资金净流出916.27万元,散户资金净流入3705.92万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为72.42%,过去三年扣非净利润最低为2020年的9.52亿元,最高为2022年的28.3亿元。
康力电梯:间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
4月3日该股主力资金净流出1045.12万元,超大单资金净流出531.36万元,大单资金净流出513.76万元,中单资金净流入82.34万元,散户资金净流入962.78万元。
康力电梯从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-25.61%,过去三年扣非净利润最低为2022年的2.47亿元,最高为2020年的4.47亿元。
铭普光磁:公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
4月3日资金净流出8384.53万元,超大单净流出4314.01万元,换手率14.38%,成交金额5.82亿元。
从铭普光磁近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2021年的-9238.84万元,最高为2022年的3110.21万元。