封装设备龙头股及相关股票名单梳理，名单奉上（2024/4/3）

封装设备龙头股有：

新益昌：封装设备龙头股，近5日股价下跌3.92%，2024年股价下跌-52.55%。

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

文一科技：封装设备龙头股，近5个交易日股价下跌21.7%，最高价为26.26元，总市值下跌了6.99亿。

耐科装备：封装设备龙头股，近5个交易日股价下跌3.42%，最高价为29.8元，总市值下跌了7298万，当前市值为21.36亿元。

封装设备相关股票有：

光力科技：近5日股价下跌7.6%，2024年股价下跌-24.85%。

精测电子：近5日精测电子股价下跌9.43%，总市值下跌了17.3亿，当前市值为183.52亿元。2024年股价下跌-32.8%。

深科技：在近5个交易日中，深科技有3天下跌，期间整体下跌6.49%。和5个交易日前相比，深科技的市值下跌了13.58亿元，下跌了6.49%。

迈为股份：近5个交易日股价下跌4.98%，最高价为113.65元，总市值下跌了14.65亿。

联得装备：回顾近5个交易日，联得装备有4天下跌。期间整体下跌3.78%，最高价为29.12元，最低价为27.6元，总成交量2772.36万手。

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