相关封装设计概念上市公司有:
长电科技600584:
公司2023年第三季度实现总营收82.57亿,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
近30日股价上涨9.93%,2024年股价下跌-9.86%。
康力电梯002367:
2023年第三季度,公司实现总营收12.24亿,毛利率27.4%,每股收益0.15元。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
近30日股价上涨4.08%,2024年股价下跌-5.92%。
铭普光磁002902:
铭普光磁2023年第三季度公司总营收4.38亿,毛利率15.09%,每股收益-0.22元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
回顾近30个交易日,铭普光磁股价上涨29.63%,总市值下跌了14.19亿,当前市值为61.37亿元。2024年股价上涨11.81%。
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