2024年半导体封装测试板块股票龙头股名单梳理，附：股（4月3日）

根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装测试板块股票中几只龙头股名单：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头股，4月3日开盘消息，晶方科技3日内股价上涨2.33%，最新报17.570元，成交额2.56亿元。

4月2日消息，晶方科技主力资金净流出1406.68万元，超大单资金净流出1415.4万元，散户资金净流出25.06万元。

长电科技600584：半导体封装测试龙头股，长电科技最新报价27.180元，7日内股价下跌3.94%；今年来涨幅下跌-9.86%，市盈率为14.93。

4月3日消息，长电科技4月3日主力净流出2602.64万元，超大单净流出916.27万元，大单净流出1686.37万元，散户净流入3705.92万元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

华天科技002185：半导体封装测试龙头股，4月3日开盘消息，华天科技5日内股价下跌0.12%，今年来涨幅下跌-6.37%，最新报8.010元，跌0.12%，市盈率为113.46。

4月1日消息，华天科技资金净流出686.22万元，超大单资金净流出652.59万元，换手率0.84%，成交金额2.17亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头股，4月3日开盘消息，通富微电截至下午3点收盘，该股报22.220元，涨0.05%，7日内股价下跌12.56%，总市值为337.04亿元。

资金流向数据方面，4月3日主力资金净流流出879.07万元，超大单资金净流出254.91万元，大单资金净流出624.16万元，散户资金净流入4631.05万元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

韦尔股份603501：近5日股价下跌0.39%，2024年股价下跌-10.04%。

太极实业600667：回顾近5个交易日，太极实业有2天上涨。期间整体上涨2.7%，最高价为7.19元，最低价为6.84元，总成交量4.21亿手。

上海新阳300236：回顾近5个交易日，上海新阳有2天上涨。期间整体上涨0.12%，最高价为34.8元，最低价为33.35元，总成交量1734.35万手。

苏州固锝002079：近5日苏州固锝股价下跌0.21%，总市值下跌了1613.25万，当前市值为78.55亿元。2024年股价下跌-16.05%。

闻泰科技600745：近5个交易日，闻泰科技期间整体下跌1.78%，最高价为38.14元，最低价为37.08元，总市值下跌了8.08亿。

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