（干货）封装设计概念龙头股票2024年名单，这些值得关注

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技：2023年第三季度季报显示，长电科技营收82.57亿，净利润3.68亿，每股收益0.26，市盈率17.35。

全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。

4月2日消息，长电科技开盘报价27.86元，收盘于27.190元。3日内股价下跌0.46%，总市值为486.44亿元。

4月1日该股主力净流出1373.82万元，超大单净流入514.2万元，大单净流出1888.01万元，中单净流出3360.76万元，散户净流入4734.58万元。

康力电梯：康力电梯2023年第三季度显示，公司实现营收约12.24亿元，同比增长-18.23%；净利润约1.16亿元，同比增长52.98%；基本每股收益0.15元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

4月2日收盘消息，康力电梯今年来涨幅下跌-4.44%，截至15时收盘，该股跌0.69%，报7.160元，总市值为57.19亿元，PE为15.52。

4月1日消息，康力电梯主力资金净流出2612.9万元，超大单资金净流出84.64万元，散户资金净流入469.58万元。

铭普光磁：2023年第三季度显示，公司实现营业收入4.38亿元，净利润-4733.86万元，每股收益-0.22元，市盈率85.68。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

4月2日收盘最新消息，铭普光磁昨收29.2元，截至15点，该股跌6.23%报27.450元。

4月1日消息，铭普光磁4月1日主力净流出1.02亿元，超大单净流出8238.96万元，大单净流出1967.84万元，散户净流入7705万元。

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