半导体封装龙头股票:
晶方科技:半导体封装龙头,截止3月29日15点收盘晶方科技(603005)跌0.34%,报17.670元/股,3日内股价下跌7.75%,换手率1.52%,成交额1.75亿元。
公司2023年第三季度总营收2亿,同比增长-21.65%;净利润3406.04万,同比增长14.22%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
通富微电:半导体封装龙头,根据数据显示,通富微电股票在3月29日15点涨1.44%,报价为22.140元。当日成交额达到5.48亿元,换手率1.65%,总市值为335.83亿元。
通富微电2023年第三季度公司实现营收59.99亿,同比增长4.29%;净利润1.24亿,同比增长11.39%。
康强电子:半导体封装龙头,截至发稿,康强电子(002119)涨1.67%,报11.470元,成交额1.74亿元,换手率4.13%,振幅涨0.97%。
康强电子2023年第三季度季报显示,公司总营收4.63亿,同比增长23.61%;净利润1358.38万,同比增长-26.18%。
长电科技:半导体封装龙头,3月29日15点,长电科技(600584)出现异动,股价跌3.1%。截至发稿,该股报价28.060元,换手率2.34%,成交额11.8亿元,流通市值为501.95亿元。
长电科技2023年第三季度,公司实现营业总收入82.57亿,同比增长-10.1%;净利润4.78亿,同比增长-47.4%;每股收益为0.26元。
华天科技:半导体封装龙头,3月29日,华天科技(002185)今日开盘报7.73元,收盘价为7.880元,涨3.24%,日换手率为0.68%,成交额为1.69亿元,近5日该股累计下跌9.76%。
华天科技2023年第三季度季报显示,公司营收29.8亿,同比增长2.53%;实现归母净利润1999.35万,同比增长-89.49%;每股收益为0.01元。
半导体封装股票其他的还有:
太极实业:当前市值140.48亿。3月29日消息,太极实业开盘报6.59元,截至收盘,该股涨2.12%报6.670元。
上海新阳:3月29日消息,上海新阳开盘报价32.16元,收盘于32.240元,涨0.06%。当日最高价32.4元,市盈率59.83。
兴森科技:3月29日收盘短讯,兴森科技股价15点收盘涨1.74%,报价12.180元,市值达到205.79亿。
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