电子铜箔概念上市公司有:
海亮股份:
近3日海亮股份下跌2.44%,现报9.34元,2024年股价下跌-23.89%,总市值185.64亿元。
世运电路:
世运电路近3日股价有3天下跌,下跌4.17%,2024年股价下跌-4.4%,市值为100.32亿元。
宝鼎科技:
回顾近3个交易日,宝鼎科技期间整体下跌7.65%,最高价为13.26元,总市值下跌了4.07亿元。2024年股价下跌-15.06%。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权;同时,拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份,募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。