先进封装概念龙头股有:
1、晶方科技(603005):
先进封装龙头股,3月28日讯息,晶方科技3日内股价下跌7.75%,市值为116.75亿元,涨4.02%,最新报17.890元。
公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
2、易天股份(300812):
先进封装龙头股,3月27日消息,易天股份5日内股价下跌21.58%,该股最新报26.400元跌3.51%,成交1.37亿元,换手率5.89%。
3、方邦股份(688020):
先进封装龙头股,截至发稿,方邦股份(688020)涨5.6%,报30.900元,成交额2132.35万元,换手率0.88%,振幅涨6.08%。
4、气派科技(688216):
先进封装龙头股,3月28日开盘消息,气派科技最新报价16.980元,3日内股价下跌8.04%,市盈率为-30.87。
5、环旭电子(601231):
先进封装龙头股,3月28日13时21分,环旭电子涨2.15%,报13.850元;5日内股价下跌9.42%,成交额5795.37万元,市值为306.11亿元。
6、通富微电(002156):
先进封装龙头股,3月28日消息,通富微电截至下午三点收盘,该股报22.430元,涨1.7%,3日内股价下跌4.77%,总市值为340.22亿元。
7、华润微(688396):
先进封装龙头股,3月28日消息,华润微3日内股价上涨0.18%,最新报39.590元,涨0.03%,成交额1.2亿元。
8、汇成股份(688403):
先进封装龙头股,3月28日开盘消息,汇成股份3日内股价下跌4.87%,最新报8.030元,成交额4096.07万元。
太极实业(600667):近3日太极实业下跌6.53%,现报6.68元,2024年股价下跌-9.33%,总市值139.85亿元。
上海新阳(300236):近3日上海新阳股价下跌4.81%,总市值下跌了10.56亿元,当前市值为102.57亿元。2024年股价下跌-10.69%。
苏州固锝(002079):回顾近3个交易日,苏州固锝期间整体下跌7.39%,最高价为9.74元,总市值下跌了5.41亿元。2024年股价下跌-24.37%。
兴森科技(002436):兴森科技近3日股价有3天下跌,下跌12.84%,2024年股价下跌-27.75%,市值为205.12亿元。
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