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金安国纪:2020年半年报显示公司产品中包括电子元器件制造业(PCB板)。
公司2023年第三季度总营收9.24亿,同比增长7.87%;净利润-819.16万,同比增长56.45%。
近30日金安国纪股价上涨23.78%,最高价为8.49元,2024年股价下跌-31.61%。
天津普林:实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。公司项目总投资9.7亿元,计划建成两条生产PCB板的生产线,其中基础设施及A线投资约6.6亿元,B线投资约3.1亿元。资金来源为企业自筹2.9亿元,以及项目贷款6.8亿元。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营业总收入1.38亿,同比增长-0.26%;实现归母净利润676.62万,同比增长-11.91%;每股收益为0.02元。
近30日股价上涨25.18%,2024年股价下跌-34.11%。
海伦哲:2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
2023年第三季度显示,海伦哲公司营收4.51亿,同比增长65.17%;实现归母净利润7079.77万,同比增长192.82%;每股收益为0.07元。
近30日股价上涨19.25%,2024年股价下跌-18.31%。
金信诺:在PCB领域,公司具备多层射频PCB的研发设计能力,并建设有国内领先的PIM可靠性实验室,在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求;公司积极扩充相关PCB产品品类,正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股,募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板(新增108万平米)智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板(新增108万平米)智能工厂改扩建项目总投资12亿元,达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现营收4.36亿,同比增长-26.31%;净利润-2496.06万,同比增长-358.41%。
近30日金信诺股价上涨33.99%,最高价为10.49元,2024年股价下跌-13.25%。