相关晶片行业股票有:
晶盛机电:公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元,将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
从近五年净利率来看,公司近五年净利率均值为24.55%,过去五年净利率最低为2019年的20.07%,最高为2021年的28.99%。
近30日晶盛机电股价上涨12.08%,最高价为40.21元,2024年股价下跌-24.44%。
福星股份:公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
从近五年净利率来看,福星股份近五年净利率均值为5.15%,过去五年净利率最低为2022年的0.93%,最高为2018年的11.05%。
在近30个交易日中,福星股份有17天上涨,期间整体上涨11.9%,最高价为3.77元,最低价为3.11元。和30个交易日前相比,福星股份的市值上涨了4.78亿元,上涨了11.9%。
国风新材:公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,其中主业包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。
从国风新材近五年净利率来看,近五年净利率均值为8.65%,过去五年净利率最低为2019年的5.32%,最高为2021年的14.54%。
回顾近30个交易日,国风新材股价上涨17.36%,总市值下跌了1.25亿,当前市值为36.38亿元。2024年股价下跌-29.83%。
惠伦晶体:公司目前拥有的光刻技术属于MEMS技术,主要应用于50MHz以上高频晶片的生产。
惠伦晶体从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-12.2%,过去五年净利率最低为2019年的-42.9%,最高为2021年的17.82%。
回顾近30个交易日,惠伦晶体股价上涨29.08%,最高价为10.03元,当前市值为25.97亿元。
天富能源:2021年1月12日公告显示公司参与天科合达增资事项,北京天科合达半导体股份有限公司主营业务包括生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片)研究、开发碳化硅晶片生产、销售碳化硅单晶生长设备等。
从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为-2.06%,过去五年净利率最低为2019年的-8.38%,最高为2020年的2.03%。
回顾近30个交易日,天富能源股价上涨22.24%,最高价为6.1元,当前市值为78.88亿元。
云南锗业:2019年中报显示,公司材料级产品区熔锗锭产能为47.60吨/年,砷化镓单晶片产能为80万片/年(折合四寸)。
从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为-3.02%,过去五年净利率最低为2019年的-13.64%,最高为2021年的4.07%。
近30日股价上涨31.91%,2024年股价下跌-7.22%。