请牢记芯片封装材料行业概念五只龙头（2024/3/26）

2024年芯片封装材料行业股票龙头有：

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股，拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。

毛利率39.2%，净利率28.44%，2022年总营业收入6.62亿，同比增长5.96%；扣非净利润1.5亿，同比增长-3.64%。

3月26日联瑞新材午后消息，7日内股价下跌7.51%，今年来涨幅下跌-21.92%，最新报42.760元，跌2.39%，市值为79.42亿元。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头股，

2022年飞凯材料总营收29.07亿，同比增长10.65%；扣非净利润4.33亿，毛利率39.31%，净利率15.26%，市盈率为22.29。

3月26日盘中消息，飞凯材料5日内股价下跌16.76%，截至13时23分，该股报12.020元，跌2.37%，总市值为63.54亿元。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股，

公司2022年总营业收入3.03亿，毛利率27.01%，净利率13.6%。

3月26日，华海诚科(688535)开盘报84.97元，截至13时23分，该股跌2.37%，报83.070元，3日内股价下跌11.53%，总市值为67.03亿元。

光华科技002741：芯片封装材料龙头股，

毛利率15.28%，净利率3.45%，2022年总营业收入33.02亿，同比增长27.99%；扣非净利润1.07亿，同比增长162.36%。

3月26日，光华科技(002741)13时23分股价报11.520元，跌1.97%，市值为46.02亿元，换手率0.82%，当日成交额3455.7万元。3月26日获融资买入1003998元，当前融资余额205033345元，占流通市值的4.04139156%。

壹石通688733：芯片封装材料龙头股，

壹石通公司2022年总营业收入6.03亿，毛利率40.41%，净利率24.36%。

3月26日13时23分，壹石通跌3.82%，报21.680元；5日内股价下跌3.91%，成交额5813.06万元，市值为43.31亿元。

芯片封装材料行业股票其他的还有：

中京电子002579：近5日中京电子股价下跌5.33%，总市值下跌了2.63亿，当前市值为48.64亿元。2024年股价下跌-8.67%。

博威合金601137：近5日博威合金股价上涨14.64%，总市值上涨了22.44亿，当前市值为150.51亿元。2024年股价上涨20.77%。

立中集团300428：在近5个交易日中，立中集团有4天下跌，期间整体下跌4.51%。和5个交易日前相比，立中集团的市值下跌了4.95亿元，下跌了4.51%。

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