2024年高带宽内存概念利好哪些上市公司，名单整理好了！（3月25日）

相关高带宽内存上市公司有：

国芯科技688262：3月25日消息，国芯科技主力资金净流入491.37万元，超大单资金净流入518.96万元，散户资金净流入117.54万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-38.79%，过去三年扣非净利润最低为2022年的900.92万元，最高为2021年的4380.1万元。

2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

联瑞新材688300：3月25日消息，联瑞新材资金净流出3030.28万元，超大单资金净流出599.55万元，换手率2.42%，成交金额1.99亿元。

从联瑞新材近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为27.56%，过去三年扣非净利润最低为2020年的9216.09万元，最高为2021年的1.56亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

雅克科技002409：3月25日该股主力净流出4365.29万元，超大单净流出3486.36万元，大单净流出878.93万元，中单净流入348.2万元，散户净流入4017.09万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为33.18%，过去三年扣非净利润最低为2020年的3.12亿元，最高为2022年的5.54亿元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

晶方科技603005：3月25日该股主力资金净流出4790.09万元，超大单资金净流出2487.04万元，大单资金净流出2303.04万元，中单资金净流出236.93万元，散户资金净流入5027.01万元。

从晶方科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.29%，过去三年扣非净利润最低为2022年的2.04亿元，最高为2021年的4.71亿元。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

兴森科技002436：3月25日消息，兴森科技3月25日主力净流出1.26亿元，超大单净流出7684.85万元，大单净流出4916.25万元，散户净流入1.51亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为16.4%，过去三年扣非净利润最低为2020年的2.92亿元，最高为2021年的5.91亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。