一文了解封装设计概念股是什么？封装设计股票名单（梳理）

封装设计概念股有哪些股票？

长电科技（600584）：3月22日收盘消息，收盘于28.250元。

3月19日主力资金净流出1.1亿元，超大单资金净流出1.05亿元。

长电科技2023年第三季度季报显示，公司实现总营收82.57亿元，同比增长-10.1%；毛利润为11.86亿元，净利润为3.68亿元。

公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

康力电梯（002367）：北京时间3月22日，康力电梯开盘报价7.63元，跌1.44%，最新价7.510元。当日最高价为7.65元，最低达7.46元，成交量424.08万，总市值为59.98亿元。

3月22日消息，康力电梯资金净流出275.87万元，换手率0.81%，成交金额3188.94万元。

康力电梯2023年第三季度季报显示，公司实现总营收12.24亿元，同比增长-18.23%；毛利润为3.35亿元，净利润为1.16亿元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。

铭普光磁（002902）：3月22日，铭普光磁(002902)15时股价报32.080元，跌6.12%，市值为75.75亿元，换手率31.75%，当日成交额16.09亿元。3月22日获融资买入5858222元，当前融资余额239976422元，占流通市值的7.26251769%。

3月22日消息，铭普光磁主力净流出1.19亿元，超大单净流出1.19亿元，散户净流入1.75亿元。

公司2023年第三季度实现总营收4.38亿元，同比增长-28.35%；毛利润为6612.48万元，净利润为-4733.86万元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。

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