半导体先进封装股票龙头名单-这些半导体先进封装上市公司你应该知道（2024/3/21）

半导体先进封装上市公司龙头有哪些？

沃格光电603773：半导体先进封装龙头股

沃格光电在ROE方面，从2019年到2022年，分别为3.15%、0.87%、-1.72%、-23.47%。沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

回顾近30个交易日，沃格光电上涨27.27%，最高价为34.8元，总成交量2.76亿手。

方邦股份688020：半导体先进封装龙头股

方邦股份在ROE方面，从2019年到2022年，分别为14.5%、7.63%、2.05%、-4.31%。

近30日股价上涨5.99%，2024年股价下跌-45.19%。

晶方科技603005：半导体先进封装龙头股

在ROE方面，公司从2019年到2022年，分别为5.61%、17.62%、15.92%、5.85%。

近30日晶方科技股价上涨17.08%，最高价为19.78元，2024年股价下跌-12.96%。

蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头股

在ROE方面，从2019年到2022年，分别为7.26%、33.87%、11.7%、9.85%。

回顾近30个交易日，蓝箭电子股价上涨13.54%，总市值上涨了5.38亿，当前市值为76.8亿元。2024年股价下跌-20.81%。

气派科技688216：半导体先进封装龙头股

在ROE方面，气派科技从2019年到2022年，分别为7.38%、15.83%、17.3%、-6.15%。

回顾近30个交易日，气派科技上涨1.66%，最高价为20.18元，总成交量5738.41万手。

文一科技600520：半导体先进封装龙头股

文一科技在ROE方面，从2019年到2022年，分别为-17.86%、2.22%、2.3%、6.47%。

文一科技在近30日股价上涨33.1%，最高价为27.79元，最低价为18.15元。当前市值为43.03亿元，2024年股价上涨5.78%。

汇成股份688403：半导体先进封装龙头股

在ROE方面，从2019年到2022年，分别为-94.43%、-0.96%、10.71%、9.19%。

汇成股份在近30日股价上涨11.74%，最高价为9.35元，最低价为7.89元。当前市值为74.64亿元，2024年股价下跌-18.01%。

强力新材300429：半导体先进封装龙头股

强力新材在ROE方面，从2019年到2022年，分别为9.31%、5.46%、5.8%、-4.69%。

近30日强力新材股价上涨29.87%，最高价为13.39元，2024年股价下跌-2.72%。

半导体先进封装相关上市公司其他的还有：

太极实业600667：回顾近3个交易日，太极实业期间整体上涨1%，最高价为6.95元，总市值上涨了1.47亿元。

上海新阳300236：在近3个交易日中，上海新阳有2天下跌，期间整体下跌1.12%，最高价为36.01元，最低价为34.9元。和3个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了1.22亿元。

兴森科技002436：近3日兴森科技股价下跌0.29%，总市值下跌了4.39亿元，当前市值为233.84亿元。2024年股价下跌-6.43%。

光力科技300480：近3日光力科技下跌0.73%，现报19.26元，2024年股价下跌-10.85%，总市值67.83亿元。

深科技000021：深科技近3日股价有2天上涨，上涨1.39%，2024年股价下跌-7.07%，市值为236.27亿元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。