封装设计行业概念股票有:康力电梯、长电科技、铭普光磁。
长电科技(600584):
长电科技2022年公司营业总收入337.62亿,净利润为28.3亿元。
全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
3月21日讯息,市值为505.34亿元,最新报28.250元。
3月19日消息,资金净流出1.1亿元,超大单净流出1.05亿元。
康力电梯(002367):
康力电梯2022年公司营业总收入51.15亿,净利润为2.47亿元。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
康力电梯截至收盘,该股跌0.78%,股价报7.620元,换手率1%,成交量525.72万手,总市值60.86亿。
3月20日消息,康力电梯3月20日主力净流出282.76万元,大单净流出282.76万元,散户净流入530.9万元。
铭普光磁(002902):
铭普光磁2022年公司营业总收入23.23亿,净利润为3110.21万元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
3月21日收盘消息,铭普光磁最新报34.170元,涨1.39%。成交量6923.19万手,总市值为72.62亿元。
3月20日该股主力资金净流出8262.91万元,超大单资金净流出3232.96万元,大单资金净流出5029.95万元,中单资金净流出4003.76万元,散户资金净流入1.23亿元。
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