2024年半导体封装上市龙头公司有:
长电科技600584:半导体封装龙头股。
3月19日主力资金净流出1.1亿元,超大单资金净流出1.05亿元。
3月20日收盘消息,长电科技最新报价28.250元,3日内股价下跌1.73%;今年来涨幅下跌-5.7%,市盈率为15.52。
通富微电002156:半导体封装龙头股。
3月20日消息,资金净流出1.9亿元,超大单净流出7419.1万元,成交金额13.7亿元。
3月20日收盘消息,通富微电最新报25.160元,成交量5448.65万手,总市值为381.63亿元。
康强电子002119:半导体封装龙头股。
3月20日资金净流出1552.62万元,换手率2.51%,成交金额1.06亿元。
下午三点收盘康强电子(002119)报11.330元,今日开盘报11.32元,涨0.44%,当日最高价为11.37元,换手率2.51%,成交额1.06亿元,7日内股价上涨0.62%。
晶方科技603005:半导体封装龙头股。
3月20日该股主力净流出2293.96万元,超大单净流出1019.75万元,大单净流出1274.2万元,中单净流入537.62万元,散户净流入1756.34万元。
下午三点收盘晶方科技(603005)报19.410元,今日开盘报19.25元,涨0.47%,当日最高价为19.5元,换手率2.75%,成交额3.47亿元,7日内股价上涨1.85%。
华天科技002185:半导体封装龙头股。
资金流向数据方面,3月20日主力资金净流流出3232.11万元,超大单资金净流出1308.86万元,大单资金净流出1923.25万元,散户资金净流入5266.16万元。
根据数据显示,华天科技股票在3月20日下午三点收盘跌0.12%,报价为8.300元。当日成交额达到2.67亿元,换手率1.01%,总市值为265.97亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:3月20日,太极实业收盘涨1.58%,报于7.070。当日最高价为7.11元,最低达6.85元,成交量1.17亿手,总市值为148.91亿元。
上海新阳:3月20日,上海新阳(300236)收盘涨0.45%,报35.350元,5日内股价上涨1.61%,成交额2.45亿元,换手率2.49%。
兴森科技:兴森科技截至收盘,该股跌1.01%,股价报13.870元,换手率1.92%,成交量2873.49万手,总市值234.35亿。
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