一分钟读懂Chiplet企业龙头上市公司：共八家！（2024/3/18）

Chiplet概念股龙头有哪些？

正业科技300410：

正业科技在近30日股价下跌13.7%，最高价为7.38元，最低价为7.15元。当前市值为23.31亿元，2024年股价下跌-38.43%。

Chiplet龙头，2023年第三季度季报显示，正业科技公司营业总收入2.71亿元，同比增长-4.94%；净利润-2000.79万元，同比增长-228.77%；基本每股收益-0.05元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

耐科装备688419：

回顾近30个交易日，耐科装备股价上涨2.65%，最高价为29.88元，当前市值为22.89亿元。

Chiplet龙头，公司2023年第三季度营业总收入4631.81万元，净利润587.93万元，每股收益0.11元，市盈率44.46。

易天股份300812：

回顾近30个交易日，易天股份股价下跌18.65%，最高价为42.28元，当前市值为41.96亿元。

Chiplet龙头，易天股份公司2023年第三季度营收约1.13亿元，同比增长12.57%；净利润约487.26万元，同比增长129.62%；基本每股收益0.06元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

文一科技600520：

在近30个交易日中，文一科技有16天上涨，期间整体上涨16.31%，最高价为27.22元，最低价为20.78元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了6.43亿元，上涨了16.31%。

Chiplet龙头，文一科技2023年第三季度季报显示，公司营业总收入8889.36万元，同比增长-31.1%；净利润983.61万元，同比增长-43.56%；基本每股收益0.07元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

通富微电002156：

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨25.76%，总市值上涨了4.7亿，当前市值为397.41亿元。2024年股价上涨11.76%。

Chiplet龙头，公司2023年第三季度营业总收入59.99亿元，净利润1.02亿元，每股收益0.08元，市盈率57.68。

甬矽电子688362：

回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨5.11%，总市值上涨了6522.56万，当前市值为92.62亿元。2024年股价下跌-15.27%。

Chiplet龙头，甬矽电子2023年第三季度显示，公司实现营收约6.48亿元，同比增长12%；净利润约-4957.36万元，同比增长-145.07%；基本每股收益-0.1元。

大港股份002077：

回顾近30个交易日，大港股份股价下跌1.06%，最高价为15.91元，当前市值为87.81亿元。

Chiplet龙头，2023年第三季度季报显示，公司营业总收入1.26亿元，净利润749.93万元，每股收益0.03元，市盈率208.88。

气派科技688216：

回顾近30个交易日，气派科技股价下跌22.63%，最高价为22.74元，当前市值为19.37亿元。

Chiplet龙头，2023年第三季度显示，气派科技公司实现营收约1.58亿元，同比增长31.36%；净利润约-3760.82万元，同比增长-37.08%；基本每股收益-0.3元。

Chiplet板块股票其他的还有：

上海新阳300236：

3月18日开盘消息，上海新阳3日内股价上涨1.58%，最新报35.340元，成交额1.58亿元。

鼎龙股份300054：

3月18日消息，鼎龙股份截至15时收盘，该股涨2.34%，报21.900元；5日内股价上涨5.53%，市值为207.12亿元。

苏州固锝002079：

3月18日开盘消息，苏州固锝今年来涨幅下跌-10.16%，截至下午三点收盘，该股涨1.49%，报10.240元，总市值为82.75亿元，PE为22.26。

兴森科技002436：

3月18日开盘消息，兴森科技5日内股价上涨0.43%，今年来涨幅下跌-4.77%，最新报14.060元，成交额5.61亿元。

赛微电子300456：

3月18日开盘消息，赛微电子最新报价22.190元，3日内股价上涨5.59%，市盈率为-221.9。

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