花一分钟了解A股八只先进封装龙头股（2024/3/18）

先进封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2024年先进封装龙头股一览：

大港股份002077：先进封装龙头股。2023年第三季度，大港股份公司营业总收入1.26亿，同比增长-16.2%；毛利润为1263.06万，净利润为749.93万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

回顾近30个交易日，大港股份下跌1.06%，最高价为15.91元，总成交量7.37亿手。

蓝箭电子301348：先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，公司营业总收入1.57亿，同比增长-16.15%；毛利润为1914.54万，净利润为687.57万元。

近30日股价下跌3.87%，2024年股价下跌-27.2%。

强力新材300429：先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，强力新材实现营收2.09亿元，同比增长28.89%；毛利润为5381.14万元，净利润为-796.21万元。

回顾近30个交易日，强力新材上涨3.26%，最高价为11.44元，总成交量11.02亿手。

文一科技600520：先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，公司实现总营收8889.36万元，同比增长-31.1%；毛利润为2759.22万元，净利润为983.61万元。

在近30个交易日中，文一科技有16天上涨，期间整体上涨16.31%，最高价为27.22元，最低价为20.78元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了6.43亿元，上涨了16.31%。

方邦股份688020：先进封装龙头股。2023年第三季度，方邦股份公司营业总收入9759.95万，同比增长43.24%；毛利润为3630.59万，净利润为-1296.26万元。

回顾近30个交易日，方邦股份下跌11.44%，最高价为39.47元，总成交量4443.79万手。

易天股份300812：先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，易天股份实现营收1.13亿元，同比增长12.57%；毛利润为4305.72万元，净利润为487.26万元。

在近30个交易日中，易天股份有14天下跌，期间整体下跌18.65%，最高价为42.28元，最低价为34.88元。和30个交易日前相比，易天股份的市值下跌了7.83亿元，下跌了18.65%。

长电科技600584：先进封装龙头股。2023年第三季度，公司营业总收入82.57亿，同比增长-10.1%；毛利润为11.86亿，净利润为3.68亿元。

近30日长电科技股价上涨14.34%，最高价为30.68元，2024年股价下跌-3.9%。

伟测科技688372：先进封装龙头股。2023年第三季度季报显示，伟测科技公司营业总收入2.04亿，同比增长8.87%；毛利润为8017.63万，净利润为1397.89万元。

近30日伟测科技股价上涨1.04%，最高价为62.1元，2024年股价下跌-32.05%。

兴森科技002436：3月18日收盘，兴森科技涨1.08%，报14.060元；5日内股价上涨0.43%，成交额5.61亿元，市值为237.56亿元。

应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

中京电子002579：3月18日消息，中京电子3日内股价上涨6.01%，最新报8.650元，涨1.41%，成交额3.77亿元。

2020年5月13日公告，公司通过公开竞拍获得相关土地使用权，并成立珠海中京半导体科技有限公司，建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品，预计投产后该项目年产值将超过14.94亿元。

西陇科学002584：3月18日下午三点收盘，西陇科学涨3.5%，报8.880元；5日内股价上涨11.37%，成交额10.27亿元，市值为51.97亿元。

公司子公司深圳化讯与中国科学院深圳先进技术研究院合资成立化讯半导体，深圳化讯占比55%，重点针对晶圆临时键合、扇出型封装、硅通孔等关键制程，专注于半导体先进封装材料开发。

同兴达002845：3月18日，同兴达（002845）5日内股价上涨5.12%，今年来涨幅下跌-16.55%，涨4.97%，最新报15.230元/股。

公司旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时也在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。目前昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作的封测项目正在推进中，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

赛微电子300456：赛微电子（300456）10日内股价上涨5.09%，最新报22.190元/股，涨0.54%，今年来涨幅下跌-8.34%。

2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通，如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等，该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

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