芯片封装材料股票龙头股：共5只！（收藏好）（2024/3/18）

芯片封装材料概念龙头股有哪些？

联瑞新材：龙头股，在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为46.31%、42.84%、42.46%、39.2%。

联瑞新材在近30日股价上涨8.87%，最高价为51.28元，最低价为40.38元。当前市值为88.82亿元，2024年股价下跌-13.41%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通：龙头股，在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为46.05%、37.32%、42.67%、40.41%。

回顾近30个交易日，壹石通下跌7.55%，最高价为24.61元，总成交量1.39亿手。

飞凯材料：龙头股，公司在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为42.47%、39.48%、39.92%、39.31%。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨5.59%，总市值下跌了2114.63万，当前市值为75.28亿元。2024年股价下跌-11.61%。

光华科技：龙头股，在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为19.41%、15.87%、15.74%、15.28%。

回顾近30个交易日，光华科技股价上涨0.72%，总市值下跌了3.08亿，当前市值为51.05亿元。2024年股价下跌-18.2%。

华海诚科：龙头股，华海诚科在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为29.94%、30.81%、29.14%、27.01%。

回顾近30个交易日，华海诚科股价上涨13.2%，总市值下跌了5.28亿，当前市值为75.04亿元。2024年股价下跌-3.25%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

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