A股：“碳化硅衬底”受益概念股名单查询（2024/3/15）

碳化硅衬底受益概念股有：

昆仑万维300418：昆仑万维在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为54.27%、22.95%、25.74%、17.18%。

公司近日参与投资了全球动力电池行业高科技企业蜂巢能源的B轮融资，以及半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体的Pre-IPO轮融资，具体金额和占比请以被投公司的公开信息为准。

近30日股价上涨12.84%，2024年股价上涨10.93%。

科创新源300731：在资产负债率方面，科创新源从2019年到2022年，分别为20.88%、32.08%、36.2%、33.6%。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

回顾近30个交易日，科创新源股价上涨8.3%，总市值下跌了2.02亿，当前市值为23.77亿元。2024年股价下跌-11.49%。

露笑科技002617：露笑科技在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为64.77%、64.11%、57.86%、38.46%。

当日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。

露笑科技在近30日股价上涨3.45%，最高价为5.95元，最低价为5.42元。当前市值为111.53亿元，2024年股价下跌-6.9%。

东尼电子603595：东尼电子在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为43.72%、49.94%、51.12%、53.09%。

6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户认证。

东尼电子在近30日股价下跌9.01%，最高价为25.39元，最低价为23.88元。当前市值为53.42亿元，2024年股价下跌-60.1%。

天岳先进688234：公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为67.77%、13.57%、15.12%、10.3%。

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司生产的碳化硅衬底广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。公司于2022年7月21日公告，与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。

近30日天岳先进股价下跌4.06%，最高价为58.41元，2024年股价下跌-21.47%。

晶盛机电300316：晶盛机电在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为40.01%、49.98%、57.85%、61.18%。

公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。

近30日股价下跌1.67%，2024年股价下跌-16.79%。