封装基板板块上市公司:
深南电路:3月15日消息,深南电路资金净流出4675.62万元,超大单资金净流出8059.03万元,换手率3.56%,成交金额15.53亿元。
2023年第三季度,公司实现净利润4.34亿,同比增长1.05%;毛利润为8.03亿,毛利率23.43%。
即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
兴森科技:3月15日消息,兴森科技资金净流出3193.71万元,超大单净流出4699.83万元,换手率2.16%,成交金额4.44亿元。
公司2023年第三季度实现净利润1.72亿,同比增长8.43%;毛利润为3.72亿,毛利率26.16%。
12月9日在互动平台上称,FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中,尚未投产。
正业科技:3月15日消息,正业科技主力资金净流入113.44万元,散户资金净流入203.65万元。
2023年第三季度,公司实现净利润-1828.9万,同比增长-228.77%;毛利润为6097.33万,毛利率22.49%。