2024年“高端电子封装材料”概念利好什么股票，名单详情如下（3月15日）

高端电子封装材料股票有：

华软科技：北京时间3月15日，华软科技开盘报价7.13元，涨1.54%，最新价7.270元。当日最高价为7.28元，最低达7.01元，成交量855.61万，总市值为59.06亿元。

公司2022年实现总营收26.97亿，毛利率7.95%；每股经营现金流-0.35元。

联瑞新材：3月15日消息，联瑞新材7日内股价上涨2.23%，最新报46.690元，成交额1.14亿元。

联瑞新材公司2022年实现总营收6.62亿，毛利率39.2%；每股经营现金流1.93元。

壹石通：3月15日消息，壹石通最新报价22.790元，3日内股价下跌1.58%；今年来涨幅下跌-28.43%，市盈率为28.85。

公司2022年实现总营收6.03亿，毛利率40.41%；每股经营现金流0.25元。

德邦科技：3月15日，德邦科技(688035)今日开盘报41.5元，收盘价为41.120元，跌3.1%，日换手率为3.06%，成交额为1.01亿元，近5日该股累计下跌0.39%。

公司2022年实现总营收9.29亿，毛利率30.29%；每股经营现金流-0.58元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域，针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。