封装材料四家龙头股值得关注（封装材料龙头股一览）

封装材料板块龙头股有哪些？封装材料板块龙头股有：

光华科技002741：封装材料龙头股，公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

近5个交易日股价下跌6.12%，最高价为13.35元，总市值下跌了3.08亿，当前市值为50.25亿元。

华海诚科688535：封装材料龙头股，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

回顾近5个交易日，华海诚科有4天下跌。期间整体下跌7.28%，最高价为102.88元，最低价为89.02元，总成交量1827.34万手。

联瑞新材688300：封装材料龙头股，

近5个交易日，联瑞新材期间整体下跌4.71%，最高价为50.18元，最低价为47.25元，总市值下跌了4.09亿。

飞凯材料300398：封装材料龙头股，

在近5个交易日中，飞凯材料有3天下跌，期间整体下跌0.28%。和5个交易日前相比，飞凯材料的市值下跌了2114.63万元，下跌了0.28%。

封装材料板块股票其他的还有：

康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。自2001年起公司连续被评为国家级高新技术企业。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

新纶新材002341：2017年12月7日发布公告表示，已审议通过正式启动锂电池电芯用高性能封装材料项目建设。

兴森科技002436：12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

欧菲光002456：全面屏时代，柔性OLED面板使用薄膜作为基板和封装材料，将使薄膜触控重获青睐，公司也将深度收益，同时公司与中国台湾TPK结成联盟，双方实现优势互补，共享OLED时代大蛋糕。

亚玛顿002623：太阳能光伏减反玻璃是生产太阳能光伏电池组件所需的封装材料，主要用作太阳能电池组件的前、后盖板，通过减少对太阳光的反射、吸收和散射，增加透光率，从而提高太阳能光伏电池组件的光电转换效率。

万顺新材300057：公司的铝箔产品可用于新能源车电池正极材料及软包封装材料。

中来股份300393：FFC结构、TPT结构、TFB结构、KFB结构、MLP结构等全系列光伏背膜产品背膜是一种光伏封装材料，安装于太阳能电池组件背面，在户外环境下保护太阳能电池组件抵抗光湿热等环境影响因素对EVA胶膜、电池片等材料的侵蚀，起耐候绝缘保护作用。

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