封装基板上市公司有:
深南电路(002916):
深南电路从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为131.78亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的116亿元,最高为2022年的139.92亿元。
公司现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。
深南电路在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌0.84%,最高价为88.58元,最低价为82.5元。2024年股价上涨15.06%。
正业科技(300410):
从近三年营业总收入来看,正业科技近三年营业总收入均值为12.16亿元,过去三年营业总收入最低为2022年的9.91亿元,最高为2021年的14.6亿元。
回顾近3个交易日,正业科技有3天下跌,期间整体下跌2.28%,最高价为6.15元,最低价为6.36元,总市值下跌了5139.61万元,下跌了2.28%。
上海新阳(300236):
从上海新阳近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为9.69亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的6.94亿元,最高为2022年的11.96亿元。
近3日上海新阳股价下跌1.09%,总市值上涨了8774.68万元,当前市值为108.09亿元。2024年股价下跌-1.27%。
兴森科技(002436):
从近三年营业总收入来看,兴森科技近三年营业总收入均值为48.09亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的40.35亿元,最高为2022年的53.54亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
兴森科技在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.97%,最高价为14.38元,最低价为13.85元。2024年股价下跌-7.28%。