以下是部分Chiplet概念板块股票:
劲拓股份:2021年年报显示公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备,包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-2.43%,过去五年扣非净利润最低为2019年的851.44万元,最高为2020年的1.09亿元。
劲拓股份近3日股价有1天上涨,上涨0.71%,2024年股价下跌-28.47%,市值为30.76亿元。
凯格精机:
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为22.3%,过去五年扣非净利润最低为2019年的4638.56万元,最高为2022年的1.18亿元。
近3日股价下跌0.49%,2024年股价下跌-33.55%。
寒武纪:2022年3月30日回复称思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为74.1%,过去五年扣非净利润最低为2022年的-15.79亿元,最高为2018年的-1.72亿元。
近3日股价上涨1.55%,2024年股价上涨21.76%。
苏州固锝:2021年年报显示公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案,在二极管制造方面具有世界一流水平,整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为18.49%,过去五年扣非净利润最低为2020年的6038.21万元,最高为2022年的2.23亿元。
近3日苏州固锝下跌0.3%,现报10.01元,2024年股价下跌-12.69%,总市值80.89亿元。
同兴达:2021年年报显示公司发布了与昆山日月新(原昆山日月光)签订《项目合作框架协议》的公告,拟在昆山投资设立全资子公司,实施“芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目”项目(一期),强势涉足集成电路先进封测行业,主要应用于显示驱动芯片封测领域。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元,最高为2021年的2.86亿元。
同兴达在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌1.19%,最高价为14.61元,最低价为14.24元。2024年股价下跌-24.3%。