相关TSV技术概念股:
中微公司:
中微公司2023年第三季度季报显示,公司总营收15.15亿,同比增长41.4%;净利润1.57亿,同比增长-51.76%。
中微公司在近30日股价上涨9.19%,最高价为157.88元,最低价为138.3元。当前市值为943.04亿元,2024年股价上涨0.26%。
盛美上海:
2023年第三季度季报显示,公司总营收11.4亿,同比增长29.17%;净利润2.33亿,同比增长14.16%。
回顾近30个交易日,盛美上海股价上涨7.44%,总市值上涨了5.18亿,当前市值为407.26亿元。2024年股价下跌-10.7%。
华天科技:子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
公司2023年第三季度总营收29.8亿,同比增长2.53%;净利润1999.35万,同比增长-89.49%。
华天科技在近30日股价上涨15.31%,最高价为9.25元,最低价为6.87元。当前市值为260.2亿元,2024年股价下跌-3.52%。
晶方科技:晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
2023年第三季度显示,公司营收2亿,同比增长-21.65%;实现归母净利润3406.04万,同比增长14.22%;每股收益为0.05元。
晶方科技在近30日股价上涨6.26%,最高价为19.61元,最低价为17.82元。当前市值为123.34亿元,2024年股价下跌-14.61%。