先进封装这8家龙头股，值得关注研究！（2024/3/14）

先进封装龙头股有哪些股票？

大港股份002077：先进封装龙头股，大港股份公司2023年第三季度营业总收入同比增长-16.2%至1.26亿元；净利润为1738.57万，同比增长1223.52%，毛利润为1263.06万。

3月14日消息，大港股份3日内股价上涨0.66%，最新报14.940元，跌1.65%，成交额1.37亿元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

利扬芯片688135：先进封装龙头股，2023年第三季度公司营收同比增长18.85%至1.31亿元；利扬芯片净利润为780.28万，同比增长-35.31%，毛利润为3735.7万，毛利率28.41%。

3月14日午后最新消息，利扬芯片今年来下跌-22.25%，截至12时，该股跌0.82%报18.100元。

晶方科技603005：先进封装龙头股，2023年第三季度公司营收同比增长-21.65%至2亿元；晶方科技净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

3月14日盘中消息，晶方科技5日内股价上涨3.91%，今年来涨幅下跌-14.61%，最新报18.900元，跌1.36%，市盈率为54。

2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。

文一科技600520：先进封装龙头股，2023年第三季度，文一科技营收同比增长-31.1%至8889.36万元；净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

3月14日盘中最新消息，文一科技昨收26.24元，截至12时01分，该股跌4.61%报25.030元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

正业科技300410：先进封装龙头股，2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-4.94%至2.71亿元；正业科技净利润为-1828.9万，同比增长-228.77%，毛利润为6097.33万，毛利率22.49%。

3月14日讯息，正业科技3日内股价下跌2.41%，市值为22.65亿元，跌0.8%，最新报6.170元。

环旭电子601231：先进封装龙头股，环旭电子公司2023年第三季度营收同比增长-21.36%至161.91亿元；环旭电子净利润为6.25亿，同比增长-42.45%，毛利润为16.65亿，毛利率10.29%。

3月14日午后消息，环旭电子最新报价14.450元，跌0.14%，3日内股价下跌2%；今年来涨幅下跌-4.42%，市盈率为10.32。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

长电科技600584：先进封装龙头股，公司2023年第三季度营收同比增长-10.1%至82.57亿元；长电科技净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

3月14日午后消息，长电科技（600584）跌1.61%，报28.120元，成交额5.12亿元。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

飞凯材料300398：先进封装龙头股，2023年第三季度季报显示，飞凯材料公司营收同比增长19.04%至7.09亿元；飞凯材料净利润为3600.9万，同比增长-46.89%，毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

3月14日消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-8.84%，最新报14.150元，跌2.28%，成交额2.06亿元。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：3月14日消息，太极实业5日内股价上涨3.38%，该股最新报6.460元跌0.77%，成交1.28亿元，换手率0.94%。

上海新阳：3月14日消息，上海新阳截至12时01分，该股报34.790元，跌0.69%，3日内股价下跌0.17%，总市值为109.03亿元。

苏州固锝：3月14日消息，苏州固锝7日内股价上涨3.16%，最新报10.050元，成交额6239.82万元。

兴森科技：3月14日盘中最新消息，兴森科技7日内股价上涨2.41%，截至12时01分，该股跌1.28%报13.920元。

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