封装设备板块概念股有:
1、奥特维:2023年第三季度季报显示,奥特维公司净利润3.29亿,同比上年增长率为87.64%。
在近3个交易日中,奥特维有3天上涨,期间整体上涨2.67%,最高价为109.65元,最低价为97.5元。和3个交易日前相比,奥特维的市值上涨了6.45亿元。
2、文一科技:文一科技公司2023年第三季度净利润1047.95万,同比上年增长率为-43.56%。
富仕公司晶圆封装设备正在研发中。
文一科技(600520)3日内股价2天上涨,上涨6.67%,最新报26.24元,2024年来上涨2.48%。
3、凯格精机:凯格精机公司2023年第三季度净利润678.58万,同比上年增长率为-81.5%。
公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,其中消费电子生产为最主要的应用场景,同时可用于5G通讯和汽车电子等行业。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团(TaiwanSurfaceMounting)、仁宝集团(Compal)、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团(JabilGroup)、东京重机(JUKI)、伟创力(Flex)等知名企业的设备供应商。
凯格精机(301338)3日内股价1天上涨,上涨0.86%,最新报31.3元,2024年来下跌-30.99%。
4、深科技:2023年第三季度季报显示,深科技公司实现净利润1.5亿,同比上年增长率为25.04%。
近3日深科技上涨0.07%,现报15.15元,2024年股价下跌-7%,总市值236.43亿元。