A股：“封装设备”受益概念股名单查询（2024/3/13）

封装设备受益概念股有：

奥特维688516：奥特维在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为67.28%、63.43%、66.65%、69.61%。

回顾近30个交易日，奥特维股价上涨20.52%，最高价为109.65元，当前市值为241.76亿元。

文一科技600520：文一科技在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为56.08%、52.05%、46.77%、48.64%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

回顾近30个交易日，文一科技股价上涨21.34%，总市值上涨了3.55亿，当前市值为41.57亿元。2024年股价上涨2.48%。

凯格精机301338：凯格精机在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为61.8%、52.32%、52.01%、24.56%。

公司的LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。

凯格精机在近30日股价下跌3.16%，最高价为35.99元，最低价为32.01元。当前市值为33.3亿元，2024年股价下跌-30.99%。

深科技000021：在资产负债率方面，深科技从2019年到2022年，分别为61.51%、62.98%、57.58%、56.99%。

深科技在近30日股价上涨19.47%，最高价为15.48元，最低价为12.1元。当前市值为236.43亿元，2024年股价下跌-7%。