封装材料上市龙头公司，牢记这些！（2024/3/12）

封装材料上市龙头公司有哪些？封装材料上市龙头公司有：

光华科技：

封装材料龙头股，公司2023年第三季度营收同比增长-19.83%至7.33亿元，光华科技毛利润为3919.35万，毛利率5.35%，扣非净利润同比增长-419.13%至-6553.19万元。

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验，通过引进团队和自主开发，重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

近5日股价上涨8.39%，2024年股价下跌-11.39%。

联瑞新材：

封装材料龙头股，联瑞新材2023年第三季度公司营收同比增长43.43%至1.97亿元，净利润同比增长32.66%至5179.58万元，扣非净利润同比增长45.45%至4550.16万元，联瑞新材毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

公司部分客户是全球知名的GMC供应商，因HBM在封装高度提升、散热需求大问题上，颗粒封装材料（GMC）需添加球硅、球铝。

在近5个交易日中，联瑞新材有1天上涨，期间整体上涨4.99%。和5个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了4.53亿元，上涨了4.99%。

飞凯材料：

封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，飞凯材料公司营收同比增长19.04%至7.09亿元，净利润同比增长-46.89%至3600.9万元，扣非净利润同比增长-29.55%至5024.94万元，飞凯材料毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

近5个交易日，飞凯材料期间整体上涨0.49%，最高价为14.7元，最低价为13.82元，总市值上涨了3700.6万。

华海诚科：

封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，华海诚科营收同比增长28.34%至7800.27万元，净利润同比增长31.79%至1148.71万元。

近5个交易日股价上涨11.2%，最高价为96.5元，总市值上涨了8.72亿。

康强电子：回顾近5个交易日，康强电子有2天上涨。期间整体上涨0.98%，最高价为11.36元，最低价为11.04元，总成交量3562.66万手。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

新纶新材：在近5个交易日中，新纶新材有3天上涨，期间整体上涨0.31%。和5个交易日前相比，新纶新材的市值上涨了1152.21万元，上涨了0.31%。2017年12月7日发布公告表示，已审议通过正式启动锂电池电芯用高性能封装材料项目建设。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨3.57%，最高价为14.4元，最低价为13.5元，总市值上涨了8.62亿。12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。