这些A股PCB板概念相关上市公司，建议收藏！（3月11日）

相关PCB板概念上市公司有：

东山精密002384：

公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一，是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商，根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告，2018年度，公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业（包括刚性板和柔性版）。2018年，公司又完成对纳斯达克上市公司FlexLtd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购，旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案（二次修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股，募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施，对现有生产线进行技术改造升级，新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

3月11日消息，东山精密资金净流入2879.62万元，超大单资金净流入1769.88万元，换手率2.68%，成交金额5.53亿元。

海伦哲300201：

2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

3月11日该股主力资金净流出527.02万元，超大单资金净流出141.45万元，大单资金净流出385.57万元，中单资金净流入418.85万元，散户资金净流入108.17万元。

天津普林002134：

实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。公司项目总投资9.7亿元，计划建成两条生产PCB板的生产线，其中基础设施及A线投资约6.6亿元，B线投资约3.1亿元。资金来源为企业自筹2.9亿元，以及项目贷款6.8亿元。

3月11日消息，天津普林3月11日主力净流出135.27万元，超大单净流入244.45万元，大单净流出379.72万元，散户净流入49.74万元。

金信诺300252：

在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

3月11日消息，资金净流出186.84万元，成交金额1.49亿元。

深南电路002916：

公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

3月11日该股主力净流出6246.15万元，超大单净流出2677.74万元，大单净流出3568.41万元，中单净流入2634.32万元，散户净流入3611.83万元。

超声电子000823：

3月11日消息，超声电子主力资金净流出352.01万元，超大单资金净流出161.6万元，散户资金净流入246.68万元。