相关半导体晶圆概念股有:
比亚迪002594:
回顾近30个交易日,比亚迪股价上涨4.16%,总市值上涨了230.56亿,当前市值为5785.61亿元。2024年股价上涨0.37%。
众合科技000925:
近30日股价下跌1.44%,2024年股价下跌-13.05%。
三安光电600703:美国加利福尼亚州森尼韦尔,June24,2019(GLOBENEWSWIRE)--三安集成电路有限公司(简称三安集成),一个拥有化合物半导体晶圆铸造先进技术平台代工厂今日宣布,运用于最新高压AC/DC和DC/AC电力电子领域的150mn硅基氮化镓(GaN)代工服务正式面向全球市场。三安集成的新G06P111是650V增强模式高电子迁移率晶体管(E-HEMT)GaN过程增加了公司的电力电子晶片铸造组合的宽带化合物半导体(银行),包括100毫米和150毫米碳化硅(SiC)高压肖特基势垒二极管(作为)。凭借其多年在LED领域氮化镓量产制造经验的母公司三安光电股份有限公司,三安集成能够补充与内部金属的铸造服务增长能力的高电压、低泄漏硅基氮化镓外延晶片高一致性。
回顾近30个交易日,三安光电股价上涨5.31%,最高价为14.1元,当前市值为677.01亿元。