A股：半导体材料概念上市公司股票，这份名单拿好！（2024/3/8）

以下是相关概念股票：

沃格光电：3月8日收盘消息，沃格光电5日内股价上涨4.18%，今年来涨幅下跌-25.21%，最新报27.050元，成交额2.88亿元。

2023年第三季度季报显示，沃格光电实现总营收4.79亿元，毛利率19.6%，每股收益-0.05元。

公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，其中玻璃基半导体封装基板方面，玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路扇出精密度，对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要，可应用于存储、算力、光模块封装等产品。

赛伍技术：截至发稿，赛伍技术（603212）涨5.04%，报14.180元，成交额3.06亿元，换手率4.99%，振幅涨5.04%。

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度总营收11.2亿，毛利率11.47%，每股收益0.08元。

半导体材料领域，公司所从事的包括IGBT模组材料、晶圆加工过程材料、MLCC加工过程材料等。

众合科技：3月8日收盘消息，众合科技开盘报7.25元，截至15点，该股涨2.21%，报7.400元，总市值为41.17亿元，PE为67.27。

2023年第三季度季报显示，众合科技公司实现总营收6.01亿，毛利率23.01%，每股收益0.02元。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

赛微电子：3月8日消息，赛微电子今年来涨幅下跌-14.8%，最新报20.940元，涨1.95%，成交额4.02亿元。

2023年第三季度季报显示，赛微电子实现总营收5.13亿元，毛利率26.14%，每股收益0.05元。

公司表示，本次8英寸硅基氮化镓外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。