碳基芯片概念上市公司有:
金博股份688598:3月8日消息,资金净流出153.32万元,超大单资金净流出195.99万元,成交金额1.13亿元。
公司是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业,专注于光伏行业晶硅制造热场系统应用,具有细分赛道优势;国内领先的晶硅制造热场用先进碳基复合材料及产品制造商与供应商;国内先进碳基复合材料龙头,产品目前主要应用于光伏行业,坩埚和导流筒为公司的两大核心产品。
沃特股份002886:3月8日该股主力资金净流入175.37万元,超大单资金净流出318.53万元,大单资金净流入493.9万元,中单资金净流出674.87万元,散户资金净流入499.5万元。
公司产品没有用于碳基芯片领域。
楚江新材002171:3月8日消息,楚江新材资金净流出1024.67万元,超大单净流出754.55万元,换手率0.9%,成交金额8133.5万元。
产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
德尔未来002631:3月8日消息,德尔未来3月8日主力净流出89.28万元,大单净流出89.28万元,散户净流入104.65万元。
德尔未来主要以石墨烯为主开展新材料业务,石墨烯具有超高强度、超强导电性、超高导热率、超大比表面积、超高透光率等特征,可以广泛应用于散热管理、复合材料等多个领域。