芯片封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/3/8)

芯片封装上市龙头公司有：

通富微电：

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

芯片封装龙头股，截至发稿，通富微电（002156）涨10%，报26.070元，成交额21.47亿元，换手率8.76%，振幅涨10%。

文一科技：

芯片封装龙头股，截止15点，文一科技报24.730元，涨3.04%，总市值39.18亿元。

朗迪集团：

芯片封装龙头股，3月8日消息，朗迪集团今年来涨幅下跌-26.68%，最新报12.030元，涨0.33%，成交额9549.66万元。

晶方科技：

芯片封装龙头股，北京时间3月8日，晶方科技开盘报价18.45元，涨2.39%，最新价18.850元。当日最高价为19.13元，最低达18.26元，成交量2728.46万，总市值为123.02亿元。

长电科技：

芯片封装龙头股，北京时间3月8日，长电科技开盘报价27.56元，涨5.27%，最新价28.990元。当日最高价为29.12元，最低达27.38元，成交量7796.32万，总市值为518.58亿元。

华天科技：

芯片封装龙头股，3月8日收盘消息，华天科技7日内股价上涨0.73%，最新涨3.91%，报8.240元，换手率2.07%。

同兴达：

芯片封装龙头股，3月8日消息，同兴达开盘报价13.87元，收盘于14.250元。3日内股价下跌0.49%，总市值为46.68亿元。

深科技：深科技近3日股价有2天上涨，上涨1.14%，2024年股价下跌-8.43%，市值为233.31亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：回顾近3个交易日，方大集团有1天下跌，期间整体下跌0.25%，最高价为3.91元，最低价为4.05元，总市值下跌了1073.87万元，下跌了0.25%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。