芯片封装材料概念龙头股有:
壹石通688733:
芯片封装材料龙头股,壹石通近7个交易日,期间整体下跌2.16%,最高价为21.51元,最低价为24.6元,总成交量4254.99万手。2024年来下跌-31.55%。
公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域,公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。
联瑞新材688300:
芯片封装材料龙头股,近7日股价上涨2%,2024年股价下跌-15.31%。
华海诚科688535:
芯片封装材料龙头股,近7日华海诚科股价上涨14.35%,2024年股价下跌-3.23%,最高价为92.38元,市值为68.75亿元。
光华科技002741:
芯片封装材料龙头股,近7日光华科技股价下跌0.32%,2024年股价下跌-20.7%,最高价为14.39元,市值为48.5亿元。
飞凯材料300398:
芯片封装材料龙头股,近7个交易日,飞凯材料上涨1.24%,最高价为12.46元,总市值上涨了8987.16万元,2024年来下跌-15.04%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
中京电子002579:近5日中京电子股价上涨12.06%,总市值上涨了6.31亿,当前市值为50.72亿元。2024年股价下跌-2.69%。
博威合金601137:近5个交易日,博威合金期间整体上涨1.79%,最高价为15.34元,最低价为14.31元,总市值上涨了2.11亿。
立中集团300428:近5日股价下跌0.94%,2024年股价下跌-23.73%。
华软科技002453:在近5个交易日中,华软科技有2天下跌,期间整体下跌2.99%。和5个交易日前相比,华软科技的市值下跌了1.71亿元,下跌了2.99%。
天马新材838971:近5个交易日股价下跌6.07%,最高价为12.55元,总市值下跌了7216.7万,当前市值为11.51亿元。
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