2024年芯片封装材料概念龙头股，看下有你关注的吗？（3/7）

芯片封装材料概念龙头股有：

壹石通688733：

芯片封装材料龙头股，壹石通近7个交易日，期间整体下跌2.16%，最高价为21.51元，最低价为24.6元，总成交量4254.99万手。2024年来下跌-31.55%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

联瑞新材688300：

芯片封装材料龙头股，近7日股价上涨2%，2024年股价下跌-15.31%。

华海诚科688535：

芯片封装材料龙头股，近7日华海诚科股价上涨14.35%，2024年股价下跌-3.23%，最高价为92.38元，市值为68.75亿元。

光华科技002741：

芯片封装材料龙头股，近7日光华科技股价下跌0.32%，2024年股价下跌-20.7%，最高价为14.39元，市值为48.5亿元。

飞凯材料300398：

芯片封装材料龙头股，近7个交易日，飞凯材料上涨1.24%，最高价为12.46元，总市值上涨了8987.16万元，2024年来下跌-15.04%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子002579：近5日中京电子股价上涨12.06%，总市值上涨了6.31亿，当前市值为50.72亿元。2024年股价下跌-2.69%。

博威合金601137：近5个交易日，博威合金期间整体上涨1.79%，最高价为15.34元，最低价为14.31元，总市值上涨了2.11亿。

立中集团300428：近5日股价下跌0.94%，2024年股价下跌-23.73%。

华软科技002453：在近5个交易日中，华软科技有2天下跌，期间整体下跌2.99%。和5个交易日前相比，华软科技的市值下跌了1.71亿元，下跌了2.99%。

天马新材838971：近5个交易日股价下跌6.07%，最高价为12.55元，总市值下跌了7216.7万，当前市值为11.51亿元。

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