A股：2024年碳化硅衬底概念股票，名单全梳理！（3月6日）

那么，碳化硅衬底概念股有哪些?

1、晶盛机电：3月6日主力资金净流入3459.93万元，超大单资金净流入287.16万元，换手率1.28%，成交金额5.85亿元。

拟定增募资不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目等。

公司2023年第三季度实现营业总收入50.55亿元，同比增长63.47%；实现扣非净利润12.27亿元，同比增长53.73%；晶盛机电毛利润为20.7亿，毛利率40.94%。

2、科创新源：3月6日该股主力净流入1570.48万元，超大单净流入940.97万元，大单净流入629.51万元，中单净流出583.93万元，散户净流出986.55万元。

参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。

2023年第三季度季报显示，科创新源公司实现总营收1.17亿，同比增长-14.24%，净利润为-75.09万，毛利润为3154.27万。

3、露笑科技：3月6日消息，资金净流出1152.88万元，超大单资金净流出954.85万元，成交金额1.66亿元。

公司引进资深科研团队布局碳化硅衬底。公司碳化硅业务主要通过控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司实施。

公司2023年第三季度季报显示，露笑科技实现总营收7.8亿，同比增长-5.89%；净利润为7739.69万，同比增长402.08%。

4、东尼电子：3月6日该股主力资金净流出74.51万元，超大单资金净流入246.22万元，大单资金净流出320.74万元，中单资金净流出345.65万元，散户资金净流入420.16万元。

目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。

2023年第三季度，公司实现总营收5.82亿，同比增长-1.9%，净利润为1599.99万，毛利润为1.18亿。