“高带宽内存”上市公司概念股票，梳理收藏！（2024/3/6）

高带宽内存上市公司：

香农芯创300475：3月6日消息，香农芯创3月6日主力净流入4664.87万元，超大单净流入2460.64万元，大单净流入2204.23万元，散户净流出4668.52万元。

2023年第三季度季报显示，公司营收33.02亿，同比增长55.57%；实现归母净利润4023.32万，同比增长524.32%；每股收益为0.08元。

2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

亚威股份002559：3月6日消息，资金净流入3094.33万元，超大单净流入3636.18万元，成交金额11.19亿元。

2023年第三季度，公司实现营业总收入5.07亿，同比增长7.4%；净利润3238.24万，同比增长-4.32%；每股收益为0.06元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

华海诚科688535：3月6日该股主力资金净流出796万元，超大单资金净流出403.92万元，大单资金净流出392.08万元，中单资金净流入1030.99万元，散户资金净流出234.98万元。

华海诚科2023年第三季度显示，公司营收7800.27万，同比增长28.34%；实现归母净利润1148.71万，同比增长31.79%；每股收益为0.15元。

2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

联瑞新材688300：3月6日主力资金净流出1824.02万元，超大单资金净流出895.17万元，换手率1.9%，成交金额1.61亿元。

联瑞新材公司2023年第三季度实现营业总收入1.97亿，同比增长43.43%；实现归母净利润5179.58万，同比增长32.66%；每股收益为0.28元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

德邦科技688035：3月6日消息，德邦科技资金净流出307.72万元，超大单净流出411.2万元，换手率3.47%，成交金额1.08亿元。

公司2023年第三季度实现营业总收入2.56亿，同比增长-0.38%；实现归母净利润3353.73万，同比增长-14.62%；每股收益为0.24元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

雅克科技002409：资金流向数据方面，3月6日主力资金净流流出1964.7万元，超大单资金净流出86.18万元，大单资金净流出1878.52万元，散户资金净流入3492.04万元。

公司2023年第三季度实现营业总收入12.19亿，同比增长10.01%；实现归母净利润1.39亿，同比增长-23.46%；每股收益为0.28元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。