A股：五大芯片封装材料龙头上市公司，收好啦（2024/3/5）

芯片封装材料上市公司龙头有哪些？

华海诚科（688535）：龙头股，从华海诚科近三年净利润来看，近三年净利润均值为3864.42万元，过去三年净利润最低为2020年的2710.5万元，最高为2021年的4760.08万元。

在近30个交易日中，华海诚科有17天上涨，期间整体上涨9.75%，最高价为92元，最低价为77.01元。和30个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了6.74亿元，上涨了9.75%。

飞凯材料（300398）：龙头股，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为3.5亿元，过去三年净利润最低为2020年的2.3亿元，最高为2022年的4.35亿元。

国内芯片封装材料龙头。

近30日飞凯材料股价下跌0.71%，最高价为15.18元，2024年股价下跌-11.85%。

壹石通（688733）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1亿元，过去三年净利润最低为2020年的4508.94万元，最高为2022年的1.47亿元。

在近30个交易日中，壹石通有18天下跌，期间整体下跌20.7%，最高价为27.67元，最低价为26.93元。和30个交易日前相比，壹石通的市值下跌了9.25亿元，下跌了20.7%。

光华科技（002741）：龙头股，从光华科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为7176.61万元，过去三年净利润最低为2020年的3613.48万元，最高为2022年的1.17亿元。

近30日股价下跌12.1%，2024年股价下跌-21.59%。

联瑞新材（688300）：龙头股，联瑞新材从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.57亿元，过去三年净利润最低为2020年的1.11亿元，最高为2022年的1.88亿元。

回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨0.37%，最高价为51.28元，当前市值为86.28亿元。

芯片封装材料股票其他的还有：立中集团、通富微电、中京电子、博威合金等。

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