盘点！先进封装龙头概念股名单合集（2024/3/5）

先进封装概念龙头上市公司有哪些？先进封装概念龙头上市公司有：

环旭电子：先进封装龙头股。国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

3月5日环旭电子盘中消息，7日内股价上涨5.71%，今年来涨幅下跌-2.72%，最新报14.810元，涨0.82%，市值为327.33亿元。

3月4日消息，环旭电子主力净流出1025.97万元，超大单净流出666.82万元，散户净流入2093.19万元。

飞凯材料：先进封装龙头股。

3月5日盘中消息，飞凯材料5日内股价上涨8.83%，截至13时10分，该股报14.360元，跌3.37%，总市值为75.92亿元。

3月4日该股主力资金净流入9963.19万元，超大单资金净流入6799.66万元，大单资金净流入3163.53万元，中单资金净流出740.47万元，散户资金净流出9222.72万元。

大港股份：先进封装龙头股。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

3月5日消息，大港股份3日内股价上涨4.04%，最新报15.470元，跌0.45%，成交额3.78亿元。

3月4日消息，大港股份3月4日主力净流出1457.74万元，超大单净流出1301.2万元，大单净流出156.53万元，散户净流入1192.06万元。

汇成股份：先进封装龙头股。

3月5日午后最新消息，汇成股份7日内股价上涨1.77%，截至13时10分，该股跌1.55%报8.930元。

资金流向数据方面，3月4日主力资金净流流出416.89万元，超大单资金净流出14.06万元，大单资金净流出402.83万元，散户资金净流入650.55万元。

气派科技：先进封装龙头股。

3月5日消息，气派科技截至13时10分，该股跌0.53%，报16.860元；5日内股价下跌9.97%，市值为18.07亿元。

3月4日消息，气派科技主力资金净流入180.33万元，超大单资金净流入9.48万元，散户资金净流入159.24万元。

甬矽电子：先进封装龙头股。

3月5日消息，甬矽电子5日内股价上涨0.86%，今年来涨幅下跌-13.08%，最新报23.290元，市盈率为59.72。

3月4日消息，甬矽电子主力净流入2879.51万元，超大单净流入1439.89万元，散户净流出2681万元。

伟测科技：先进封装龙头股。

3月5日伟测科技盘中消息，7日内股价上涨5.65%，今年来涨幅下跌-34.68%，最新报58.730元，涨3.42%，市值为66.58亿元。

3月4日该股主力资金净流出704.08万元，超大单资金净流入199.39万元，大单资金净流出903.48万元，中单资金净流出187.04万元，散户资金净流入891.12万元。

方邦股份：先进封装龙头股。

3月5日午后消息，方邦股份截至13时10分，该股报32.350元，跌0.7%，7日内股价上涨2.35%，总市值为26.09亿元。

3月4日消息，方邦股份资金净流出149.04万元，超大单资金净流入33.3万元，换手率0.73%，成交金额1903.56万元。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：3月5日盘中最新消息，太极实业7日内股价上涨7.2%，截至13时10分，该股跌0.15%报6.510元。

上海新阳：3月5日盘中消息，上海新阳5日内股价上涨8.39%，截至13时10分，该股报35.320元，跌1.64%，总市值为110.69亿元。

苏州固锝：3月5日消息，苏州固锝3日内股价上涨3.01%，最新报9.970元，跌0.3%，成交额9906.57万元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。