你需要知道的先进封装上市龙头公司名单，速看！（2024/3/5）

先进封装上市龙头公司有：

公司2022年实现净利润4429.11万，同比增长-36.83%，近三年复合增长为-13.33%；毛利率31.54%。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级等先进封装。

正业科技公司2022年实现净利润-1.01亿，同比增长-178.09%，近三年复合增长为-43.11%；毛利率30.41%。

颀中科技公司2022年实现净利润3.03亿，同比增长-0.49%，近三年复合增长为135.04%；毛利率39.41%。

2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

强力新材公司2022年实现净利润-9266.1万，同比增长-180.68%。

2022年，大港股份公司实现净利润4891.25万，同比增长-64.07%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

先进封装概念股其他的还有：

太极实业：近7个交易日，太极实业上涨7.2%，最高价为5.94元，总市值上涨了9.9亿元，上涨了7.2%。

上海新阳：上海新阳近7个交易日，期间整体上涨11.09%，最高价为31.35元，最低价为36.38元，总成交量5534.97万手。2024年来上涨1.87%。

苏州固锝：近7个交易日，苏州固锝上涨6.93%，最高价为8.98元，总市值上涨了5.58亿元，2024年来下跌-13.25%。

兴森科技：回顾近7个交易日，兴森科技有5天上涨。期间整体上涨13.53%，最高价为11.78元，最低价为14.31元，总成交量3.57亿手。

雅克科技：近7个交易日，雅克科技上涨12.86%，最高价为46元，总市值上涨了32.7亿元，2024年来下跌-4.3%。

赛微电子：回顾近7个交易日，赛微电子有6天上涨。期间整体上涨6.59%，最高价为19.31元，最低价为21.46元，总成交量1.82亿手。

闻泰科技：闻泰科技近7个交易日，期间整体上涨13.46%，最高价为35.78元，最低价为43.14元，总成交量2.23亿手。2024年来下跌-0.59%。

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