那么,封装芯片概念股有哪些?
1、光弘科技:三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近3日光弘科技上涨22.93%,现报22.46元,2024年股价下跌-4.81%,总市值172.37亿元。
2、新易盛:
新易盛近3日股价有2天上涨,上涨10.57%,2024年股价上涨23.89%,市值为460.03亿元。
3、深南电路:
近3日股价上涨10.47%,2024年股价上涨3.7%。