这几个封装设计上市公司请查收，2024年封装设计利好股是什么？

封装设计上市公司有哪些？

封装设计行业概念股票有：长电科技、铭普光磁、康力电梯。

长电科技（600584）：3月1日收盘最新消息，长电科技5日内股价上涨6.03%，截至15点收盘，该股报26.690元涨2.03%。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。公司2022年实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%；归属于上市公司股东的净利润32.31亿元，同比增长9.2%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28.3亿元，同比增长13.81%。

康力电梯（002367）：3月1日收盘消息，康力电梯开盘报价7.14元，收盘于7.240元，成交额6951.34万元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。公司2022年实现营业收入51.15亿元，同比增长-1.07%；归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，同比增长-32.37%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.47亿元，同比增长-32.79%。

铭普光磁（002902）：3月1日消息，铭普光磁开盘报24.15元，截至下午三点收盘，该股涨1.64%，报24.800元。当前市值52.68亿。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。铭普光磁2022年实现营业收入23.23亿元，同比增长4%；归属于上市公司股东的净利润6887.78万元，同比增长218.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3110.21万元，同比增长133.66%。

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