2024年芯片封装板块龙头股有:
文一科技(600520):
芯片封装龙头股,公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
公司2022年总营业收入4.44亿,毛利率29.39%,净利率7.67%。
近7日股价上涨16.84%,2024年股价下跌-12.48%。
朗迪集团(603726):
芯片封装龙头股,
公司2022年总营业收入16.85亿,毛利率18.45%,净利率5.29%。
朗迪集团近7个交易日,期间整体上涨5.46%,最高价为10.25元,最低价为12.39元,总成交量3071.33万手。2024年来下跌-32.18%。
同兴达(002845):
芯片封装龙头股,
毛利率6.14%,净利率-0.6%,2022年总营业收入84.19亿,同比增长-34.54%;扣非净利润-2.17亿,同比增长-175.95%。
同兴达近7个交易日,期间整体上涨7.43%,最高价为12.88元,最低价为14.75元,总成交量7454.84万手。2024年来下跌-24.39%。
通富微电(002156):
芯片封装龙头股,
公司2022年总营业收入214.29亿,毛利率13.9%,净利率2.48%。
近7日股价上涨5.42%,2024年股价下跌-1%。
晶方科技(603005):
芯片封装龙头股,
毛利率44.15%,净利率21.05%,2022年总营业收入11.06亿,同比增长-21.62%;扣非净利润2.04亿,同比增长-56.75%。
晶方科技近7个交易日,期间整体上涨8.25%,最高价为16.73元,最低价为18.88元,总成交量2.17亿手。2024年来下跌-16.87%。
华天科技(002185):
芯片封装龙头股,
毛利率16.84%,净利率8.59%,2022年总营业收入119.06亿,同比增长-1.58%;扣非净利润2.64亿,同比增长-76.01%。
近7日股价上涨1.09%,2024年股价下跌-2.9%。
长电科技(600584):
芯片封装龙头股,
2022年长电科技总营收337.62亿,同比增长10.69%;扣非净利润28.3亿,毛利率17.04%,净利率9.57%,市盈率为17.33。
近7日股价上涨6.37%,2024年股价下跌-11.88%。
芯片封装板块概念股其他的还有:
深南电路(002916):近5日深南电路股价上涨13.73%,总市值上涨了51.9亿,当前市值为378.09亿元。2024年股价上涨3.7%。
硕贝德(300322):近5日硕贝德股价上涨2.72%,总市值上涨了1.16亿,当前市值为42.8亿元。2024年股价下跌-21.44%。
快克智能(603203):近5日快克智能股价下跌4.29%,总市值下跌了2.33亿,当前市值为54.37亿元。2024年股价下跌-33.23%。
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