封装基板行业股票有:
光华科技:资金流向数据方面,2月28日主力资金净流流入340.75万元,超大单资金净流入2.51万元,大单资金净流入338.24万元,散户资金净流出482.88万元。
毛利率15.28%,净利率3.45%,2022年总营业收入33.02亿,同比增长27.99%;扣非净利润1.07亿,同比增长162.36%。
深南电路:2月28日消息,深南电路资金净流出9666.55万元,超大单资金净流出5151.01万元,换手率3.08%,成交金额10.86亿元。
深南电路公司2022年总营业收入139.92亿,毛利率25.52%,净利率11.72%。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
上海新阳:2月28日主力资金净流出2051.28万元,超大单资金净流出389.76万元,换手率2.26%,成交金额2.02亿元。
毛利率31.35%,净利率4.76%,2022年总营业收入11.96亿,同比增长17.64%;扣非净利润1.12亿,同比增长31.74%。
兴森科技:2月28日资金净流出1512.81万元,超大单净流出1530.77万元,换手率3.67%,成交金额7.15亿元。
2022年兴森科技总营收53.54亿,同比增长6.23%;扣非净利润3.95亿,毛利率28.66%,净利率9.1%,市盈率为46.58。
12月9日在互动平台上称,FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中,尚未投产。
正业科技:2月28日该股主力资金净流出401.41万元,超大单资金净流入111.73万元,大单资金净流出513.13万元,中单资金净流出448.67万元,散户资金净流入850.08万元。
正业科技公司2022年总营业收入9.91亿,毛利率30.41%,净利率-10.31%。