2024年半导体封装测试板块4家龙头股，请查收（2024/2/27）

2024年半导体封装测试板块龙头股有：

华天科技（002185）：

半导体封装测试龙头股，中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

毛利率16.84%，净利率8.59%，2022年总营业收入119.06亿，同比增长-1.58%；扣非净利润2.64亿，同比增长-76.01%。

华天科技近7个交易日，期间整体下跌3.63%，最高价为8.57元，最低价为9.25元，总成交量8.12亿手。2024年来下跌-3.02%。

晶方科技（603005）：

半导体封装测试龙头股，

晶方科技公司2022年总营业收入11.06亿，毛利率44.15%，净利率21.05%。

近7个交易日，晶方科技上涨9.66%，最高价为16.31元，总市值上涨了11.75亿元，2024年来下跌-17.87%。

长电科技（600584）：

半导体封装测试龙头股，

毛利率17.04%，净利率9.57%，2022年总营业收入337.62亿，同比增长10.69%；扣非净利润28.3亿，同比增长13.81%。

近7日股价上涨6.17%，2024年股价下跌-14.45%。

通富微电（002156）：

半导体封装测试龙头股，

通富微电公司2022年总营业收入214.29亿，毛利率13.9%，净利率2.48%。

通富微电近7个交易日，期间整体上涨2.55%，最高价为20.9元，最低价为22.36元，总成交量2.23亿手。2024年来下跌-3.45%。

半导体封装测试板块概念股其他的还有：

韦尔股份（603501）：近5个交易日，韦尔股份期间整体上涨5.63%，最高价为90.4元，最低价为82.89元，总市值上涨了61.88亿。

太极实业（600667）：近5日太极实业股价上涨8.06%，总市值上涨了10.74亿，当前市值为133.32亿元。2024年股价下跌-11.06%。

上海新阳（300236）：近5日股价上涨5.35%，2024年股价下跌-7.12%。

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