A股：封装上市龙头企业汇总，建议收藏！（2024/2/23）

封装上市龙头企业有：

晶方科技：封装龙头股，2月23日主力资金净流出387.28万元，超大单资金净流入322.89万元，换手率3.32%，成交金额3.76亿元。

2月23日消息，晶方科技最新报价17.550元，3日内股价上涨4.1%；今年来涨幅下跌-25.13%，市盈率为50.14。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

华天科技：封装龙头股，2月23日消息，资金净流出1698.26万元，超大单资金净流入308.58万元，成交金额8.75亿元。

2月23日消息，华天科技3日内股价下跌0.49%，最新报8.180元，跌0.12%，成交额8.75亿元。

长电科技：封装龙头股，2月23日消息，长电科技主力资金净流出4087.6万元，超大单资金净流出873.32万元，散户资金净流入3970.82万元。

2月23日消息，长电科技开盘报25.3元，截至下午三点收盘，该股涨0.56%，报25.130元。当前市值449.53亿。

通富微电：封装龙头股，2月23日该股主力资金净流入2161万元，超大单资金净流出2574.82万元，大单资金净流入4735.82万元，中单资金净流出1030.33万元，散户资金净流出1130.67万元。

2月23日讯息，通富微电3日内股价上涨0.6%，市值为326.12亿元，跌0.69%，最新报21.500元。

封装概念股其他的还有：

深科技：2月23日收盘消息，深科技7日内股价上涨17.81%，最新涨2.66%，报13.870元，换手率3.47%。合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NANDFLASH3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。

德赛电池：德赛电池（000049）10日内股价上涨8.91%，最新报22.210元/股，涨1.6%，今年来涨幅下跌-22.11%。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达：2月23日收盘最新消息，厦门信达昨收3.83元，截至15点收盘，该股涨6.53%报4.080元。封装产品主要包括显示屏用直插、贴片LED管、大功率和小功率白光LED；应用产品主要包括LED道路照明灯具、LED室内照明灯具、LED景观照明灯具、LED交通产品等。

钱江摩托：北京时间2月23日，钱江摩托开盘报价11.15元，收盘于11.350元，相比上一个交易日的收盘涨1.79%报11.15元。当日最高价11.38元，最低达11.01元，成交量668.05万手，总市值59.84亿元。公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

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