华为封装概念上市公司有:
劲拓股份:
劲拓股份在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨11.38%,最高价为11.35元,最低价为9.55元。2024年股价下跌-43.65%。
沃格光电:
沃格光电(603773)3日内股价3天上涨,上涨8.34%,最新报24.59元,2024年来下跌-37.74%。
MIP载板不仅可用于micro直显载板,也可以应用于2.5D/3D封装。
文一科技:
回顾近3个交易日,文一科技有3天上涨,期间整体上涨11.34%,最高价为15.5元,最低价为19.81元,总市值上涨了3.49亿元,上涨了11.34%。
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
凯格精机:
凯格精机在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨9.38%,最高价为28元,最低价为23.81元。2024年股价下跌-48.55%。
新益昌:
近3日新益昌上涨4.91%,现报71.1元,2024年股价下跌-47.38%,总市值72.62亿元。
强力新材:
强力新材在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨7.47%,最高价为9.35元,最低价为8.04元。2024年股价下跌-39.18%。